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蓝狮平台封装技术详解

2022-01-13 08:53:54135

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蓝狮注册的优异和封装选用材料的关系蓝狮注册的质量优劣在于使用是封装技术,而封装技术的关键除了可靠的技术外,封装芯片材料的、封装需要的材料与工艺管控有着直接的关系,随着传媒业、广告业、商展业、婚庆业等行业的发展迅猛,对于显示屏的质量随着增高对LED元器件的要求越来越高。LED封装徐要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。以下是诚通光电简单介绍国内封装材料的基本发展情况。户外全彩蓝狮注册。

COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,COB封装技术为微间距蓝狮注册提供了超高的稳定性,无需修灯。

LED小间距产品不同封装技术的优劣势和未来!随着LED技术的发展,从大间距户外产品逐步做到室内近距离观看的蓝狮注册,在室内的应用越来越普遍。蓝狮企:如何实现闭环式创新?产品是企业的根本,创新是产品的灵魂。蓝狮注册产业发展到现在厂商都越加明白创新的重要性。

蓝狮平台在目前的市场上,颇受人们欢迎,被广泛应用在各不同的领域,充当着高清的大屏显示设备,服务于人们,今天蓝狮在线小编就带大家了解一下蓝狮平台的几种封装技术。

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1、表贴(SMD)

表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,然后高温烘烤成型,然后切割分离成单个表贴封装器件。

2、全新的集成封装技术IMD(四合一)

蓝狮注册企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀,而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素,而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一 蓝狮注册采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。

“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMD和 COB的优点,解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题,具有高对比度,高集成,易维护,低成本等特点,它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前,“四合一”Mini LED模组出于成本的考虑,采用的是正装的芯片,随着封装厂商对芯片做出更多的要求,将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

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3、COB封装技术

COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件,封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏,因为点间距不断缩小,面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题,COB更易于实现小间距。

以上是蓝狮平台封装技术详解

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